英特尔“单挑”两巨头 发布新一代AI芯片

当地时间4月9日,英特尔在Vision 2024客户和合作伙伴大会上宣布推出最新AI芯片产品Gaudi 3加速器。英特尔称,相比英伟达的H100 GPU,Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%。

  今年2月,英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工,愿意为包括英伟达高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户代工芯片,目标是到2030年成为全球第二大代工厂。

  近年来被称为“昔日王者”的英特尔已在AI芯片设计和代工上全面发力,直指这两个领域的巨头英伟达台积电

  发布新一代AI芯片

  从英特尔的介绍来看,Gaudi 3 AI加速器旨在服务企业将生成式AI从试验阶段扩展到应用阶段。Gaudi 3具有高性能、经济实用、节能等特性,还能满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性和合规性等需求。

  英特尔称Gaudi 3预计可大幅缩短训练70亿、130亿参数Llama2模型和1750亿参数GPT-3模型的时间。Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商(原始设备制造商)出货。

  Gaudi系列是英特尔面向AI应用场景专门推出的芯片品牌,用以对标英伟达的AI芯片。

  超威半导体(AMD)也在2023年12月初推出了MI300系列AI芯片产品。AMD称MI300X芯片的内存密度是英伟达H100的2.4倍,内存带宽是其1.6倍,拥有更好的推理性能。

  H100 GPU是训练AI大模型使用的主流算力芯片。在3月举行的2024年GTC AI大会上,英伟达已推出新一代AI芯片Blackwell GPU系列,性能较H100大幅提升。Blackwell GPU的AI计算性能为20 petaflops(1 petaflop等于每秒1千万亿次浮点运算),而H100为4 petaflops。

  今年首推AI芯片代工

  今年2月,英特尔还首次推出面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry)。

  英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示,AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其“芯”动力的方式。这为芯片设计公司和英特尔代工带来了前所未有的机遇。英特尔愿意为任何公司代工芯片,包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD等。

  包括微软在内的英特尔客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软宣布计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。总体而言,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。

英特尔拓展了制程技术路线图,图源英特尔

  英特尔的目标是到2030年成为全球第二大代工厂,希望十年内全球50%的半导体在美国和欧洲生产;而目前这一比例为20%,全球大部分生产集中在亚洲。

  同时挑战两个环节的巨头

  从推出AI芯片到AI芯片代工业务,英特尔可以说是在同时挑战两个环节的巨头,甚至不回避为长期竞争对手代工芯片的情况。

  据调查公司IoT Analytics的数据,英伟达在数据中心用GPU领域拥有92%的市场份额。台积电是英伟达的主要代工厂商。

  据TrendForce集邦咨询数据,英特尔于2023年第三季度跻身全球前十大晶圆厂之列,但第四季度又跌出了全球前十。第四季度台积电在晶圆代工市场上的份额较上季度进一步增长,已突破六成。

  英特尔为何罕见地“单挑”两巨头?

  根源在于英特尔是业内少数采用IDM模式的芯片厂商,即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌芯片都一手包办。英伟达、AMD等无工厂模式厂商只做芯片的设计,芯片制造环节完全交由代工厂完成;而以台积电、格芯为代表的代工厂模式,只负责芯片的代工及封装环节。

  但显然,在AI芯片的设计和制造两个环节,落后一步的英特尔都还有很大差距。

  半导体行业低潮中,2023年,英特尔整体收入为542亿美元,同比下降14%。2023年,英特尔数据中心人工智能事业部(DCAI)营收155亿美元,同比下滑20%;芯片代工业务营运亏损达70亿美元,亏损较2022年扩大约18亿美元。英特尔预计代工业务到2027年左右将实现收支平衡。


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